雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

过氧苯甲酰凝胶

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品每管含主要成份过氧苯甲酰750毫克，辅料为：多库脂钠、依地酸二钠、卡波姆940、丙二醇、帕罗萨姆182、丙烯酸脂共聚物（AC）、丙三醇、二氧化硅、氢氧化钠、纯水、枸橼酸。

福建汇天生物药业有限公司

福建省三明天泰制药有限公司

国药准字H35021437

国药准字H10983203

治疗银屑病（牛皮癣）

用于寻常痤疮。

外用。涂患处，一日2～3次。

洗净患处，轻轻揩干，取适量本品涂于患处，一日1-2次。

对本品过敏者禁用。

皮肤有急性炎症及破溃者禁用。

治疗银屑病（牛皮癣）

用于寻常痤疮。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

可引起接触性皮炎，皮肤烧灼感、瘙痒、发红、肿胀、皮肤干燥、脱屑等。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.避免接触眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 2.用药部位如有烧灼感、红肿等情况应停药，并将局部药物洗净，必要时向医师咨询。 3.避免接触毛发和织物，以免脱色。 4.对本品过敏者禁用，过敏体质者慎用。 5.本品性状发生改变时禁止使用。 6.请将本品放在儿童不能接触的地方。 7.儿童必须在成人监护下使用。 8.如正在使用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。