雷公藤内酯软膏

雷公藤内酯软膏

克银丸

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

土茯苓、白鲜皮、北豆根、拳参。

福建汇天生物药业有限公司

吉林省银诺克药业有限公司

国药准字H35021437

国药准字Z22020421

治疗银屑病（牛皮癣）

清热解毒，祛风止痒。用于皮损基底红，舌基底红，便秘，尿黄属血热风燥型的银屑病。

外用。涂患处，一日2～3次。

口服，一次10g(100粒)，一日2次。

对本品过敏者禁用。

有可能导致肝损害和剥脱性皮炎。

治疗银屑病（牛皮癣）

清热解毒，祛风止痒。用于皮损基底红，舌基底红，便秘，尿黄属血热风燥型的银屑病。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。

1.必须在医生指导下使用，严格控制剂量和疗程，避免超量、长期使用。 2.在治疗过程中注意肝功能监测。 3.儿童、老年人、孕妇及哺乳期妇女慎用。 4.有本产品过敏史、肝功能不全患者禁用。 5.对其他药物过敏者慎用。 6.忌食辛辣厚味及刺激或致敏性食物。