口腔溃疡贴属于口腔科常用的局部治疗药物,一般包括抗菌消炎类、止痛类及促进愈合类等成分,需遵医嘱使用。常见类型主要有氨甲环酸贴膜、醋酸地塞米松贴片及重组人表皮生长因子贴剂等。
1、氨甲环酸贴膜
主要成分为氨甲环酸,属于抗纤维蛋白溶解剂,可抑制口腔溃疡创面的纤溶酶活性,减少黏膜出血和渗出,从而缓解炎症反应,适用于伴有渗血或糜烂较深的口腔溃疡。
2、醋酸地塞米松贴片
含有糖皮质激素成分,具有抗炎、抗过敏作用,能减轻溃疡周围组织的红肿和疼痛,适用于复发性阿弗他溃疡或免疫因素引起的口腔黏膜病变,但需注意长期使用可能引发局部黏膜萎缩。
3、重组人表皮生长因子贴剂
通过生物工程合成的表皮生长因子,可直接作用于溃疡表面,促进上皮细胞增殖和迁移,加速黏膜修复,适用于创面较大或愈合缓慢的顽固性口腔溃疡。
使用口腔溃疡贴前需清洁口腔,避免进食刺激性食物。若溃疡持续2周未愈、反复发作或伴随发热等症状,建议及时就诊口腔科,排查白塞病、红斑狼疮等系统性疾病可能,避免自行长期滥用激素类贴剂。